5G NR Sub-6GHz 模组
41.0mm × 44.0mm × 2.75mm
11g
LGA 封装
最大速率 2.5Gbps(下行)/ 900Mbps(上行)
拓展工作温度: -40°C to +85°C
支持5G NSA 和SA 模式
支持Option3x、3a 和Option 2 等网络架构
支持MIMO
USB 3.1/PCIe 3.0高速接口
Quectel 增强型AT 命令集
集成多星座GNSS 接收机
支持多种功能: DFOTA*和VoLTE(可选)
移远通信RG500Q系列是一款专为IoT/M2M应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA封装模块。采用3GPP Release 15技术,最高下行速率可达2.5 Gbps,最高上行速率可达900 Mbps。支持5G NSA和SA模式,向下兼容4G/3G,支持Option 3x、3a和Option 2等网络架构。与移远通信Cat 12 高速模块EG512R-EA pin-to-pin兼容。可以满足客户对高速度、大容量、低延迟、高可靠性等的要求。
RG500Q系列包含两个型号:RG500Q-EA和RG500Q-NA*。基于高通先进的IZat?定位技术(Gen9C Lite),RG500Q系列集成了多星座高精度定位GNSS 接收机,支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo 和QZSS 定位技术,能实现更快、更准、更可靠的定位,同时大大简化了产品设计。
RG500Q系列内置丰富的网络协议,集成多个工业标准接口如USB 2.0/3.0/3.1、PCIe 3.0、RGMII、PCM、UART等,支持多种驱动和软件功能(如Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android 等操作系统下的USB 驱动等),极大地拓展了其在IoT和M2M领域的应用范围,如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业级PDA、加固型工业平板电脑、视频监控和数字标牌等。